KBDFans 怡科外设

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Apr 29, 2026

TOFU PAD

IC阶段: -

GB阶段: 2026/04/29 ~ 2026/05/29 | 查看详情

Aepex60

IC阶段: -

GB阶段: 2026/04/23 | 查看详情

TOFU65 3.0

IC阶段: -

GB阶段: 2026/02/02 ~ 2026/03/05 | 查看详情

Vella

IC阶段: -

GB阶段: 2026/01/16 | 查看详情

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代理产品/国内由KBDFans代理

TOFU60 3.0

IC阶段: -

GB阶段: 2025/12/30 ~ 2026/01/30 | 查看详情

Enso-E - Clever

IC阶段: -

GB阶段: 2025/12/09 ~ 2025/12/22 | 查看详情

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国内由KBDFans代理

Synovia - BAIONLENJA

IC阶段: -

GB阶段: 2025/10/31 ~ 2025/11/30 | 查看详情

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国内由KBDFans代理

配列：TKL 80%

外壳材质：6063铝外壳工艺：阳极 / 喷涂 / Cerakote 配列：WK / WKL 定位板：PP / 不锈钢 / PEI / 铝 / PC PCB： 1.6mm黑色FR4 焊接单模/热插拔单模配重：不锈钢RAW / 不锈钢黑色镜面PVD

支持轴体：MX机械轴体

未组装重量：约1.6kg左右前段高度：17.37mm EKH：22.2mm 尺寸：362.2 × 146.4mm 打字角度：7° 设计师：Baionlenja + Bowl Internals

Onibi鬼火 - Serajiman

IC阶段: -

GB阶段: 2025/09/26 ~ 2025/10/16 | 查看详情

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国内由KBDFans代理外壳颜色：提供10种配色外壳材质：铝外壳工艺：阳极

定位板：碳纤维 / PC / PEI / 铝 PCB：焊接单模/热插拔单模配重：红铜布局：WK / WKL 结构：Top Mount / PCB Gasket Mount 支持轴体：MX机械轴体声音包：Poron 夹层棉、IXPE轴下垫、Poron底棉组装后重量：视配置而定，约3kg左右尺寸：365.57 × 144.98 × 34（后高） × 18.4（前高）mm 打字角度：6.5° 设计师：Serajiman